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作 者:张爽[1] 赵德刚[1] 刘宗顺[1] 朱建军[1] 张书明[1] 王玉田[1] 段俐宏[1] 刘文宝[1] 江德生[1] 杨辉[1]
机构地区:[1]中国科学院半导体研究所集成光电子国家重点联合实验室,北京100083
出 处:《物理学报》2009年第11期7952-7957,共6页Acta Physica Sinica
基 金:国家自然科学基金(批准号:60776047;60506001;60476021;60576003;60836003)资助的课题~~
摘 要:研究了GaN基p-i-n(p-AlGaN/i-GaN/n-GaN)结构紫外探测器的漏电机理.实验发现,在位错密度几乎相同的情况下,基于表面有较高密度的V形坑缺陷材料制备的器件表现出较高的反向漏电.进一步的SEM测试发现,这种V形坑穿透到有源区i-GaN、甚至n-GaN层.在制备p-AlGaN电极时,许多金属会落在V形坑中,从而与i-GaN形成了肖特基接触,有些甚至直接和n-GaN形成欧姆接触.正是由于并联的肖特基接触和欧姆接触的存在导致了漏电的增加.The leakage mechanism of GaN-based p-i-n (p-AlGaN/i-GaN/n-GaN) UV detector has been investigated. With the same dislocation density, devices made from material with higher density of V-pits on surface produce larger leakage current. SEM images show that some V-pits penetrate into i-GaN layer, sometimes even the n-GaN layer. If p-ohmic contact metal (Ni/Au) deposits in the V-pits, Schottky contact would be formed at the interface of metal and i-GaN, or form ohmic contact at the interface of metal and n-GaN. The existence of parallel Schottky junction and ohmic contact resistance enhances the leakage current greatly.
分 类 号:TN23[电子电信—物理电子学] TP334.22[自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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