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机构地区:[1]东南大学国家ASIC系统工程技术研究中心,南京210096
出 处:《电子器件》2009年第5期880-883,共4页Chinese Journal of Electron Devices
基 金:江苏省自然科学基金资助(BK2008287)
摘 要:提出了一种200V高压SOI PLDMOS器件结构,重点研究了SOI LDMOS的击穿电压、导通电阻等电参数与漂移区注入剂量、漏端缓冲层、Nbody注入剂量及场极板长度等之间的关系。经过专业半导体仿真软件TSUPREM-4和MEDICI模拟仿真,在0.8μm埋氧层、10μmSOI层材料上设计得到了关态耐压248V、开态饱和电流2.5×10-4A/μm、导通电阻2.1(105Ω*μm的SOI PLDMOS,该器件可以满足PDP扫描驱动芯片等的应用需求。A 200 V high voltage power SOI PLDMOS is proposed. The relationships between electrice parameters, as breakdown voltage, on-resistance and the dose of Pdrift region,the Pbuffer layer, the dose of Nbody and the length of the field plate are discussed. By using TSUPREM-4 and MEDICI simulator, breakdown voltage and saturation current are optimized. The breakdown voltage, saturation current and on-resistance of the optimized SOl PLDMOS are 248 V, 2.5 · 10^-4 A/μm and 2.1 · l0^5Ω·μm respectively, This SUI PLDMOS can be well applied in PDP scan driver ICs.
分 类 号:TN432[电子电信—微电子学与固体电子学]
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