SOD882D：无铅封装产品  

出　　处：《世界电子元器件》2010年第11期34-34,共1页Global Electronics China

摘　　要：恩智浦半导体推出采用可焊性镀锡侧焊盘的无铅封装产品SOD882D。这是一款2引脚塑料封装产品，尺寸仅为1mm×06mm．是纤薄型设备的理想之选。其高度仅有0.37mm（典型值）．同时也是1006尺寸（0402英寸）系列中最扁平封装的产品之一，提供多种ESD保护和开关二极管选择。

关 键 词：无铅封装 产品 开关二极管 ESD保护 塑料封装 可焊性 半导体 尺寸 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]