UHF频段高功率SiC SIT  被引量:1

High Output Power SiC SIT for UHF Band Microwave Application

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作  者:陈刚[1] 王雯[1] 柏松[1] 李哲洋[1] 吴鹏[1] 李宇柱[1] 倪炜江[1] 

机构地区:[1]单片集成电路与模块国家重点实验室南京电子器件研究所,南京210016

出  处:《固体电子学研究与进展》2011年第1期20-23,共4页Research & Progress of SSE

摘  要:采用导通SiC衬底上的SiC多层外延材料,成功制作出了国内首个SiC SIT(静电感应晶体管)。该器件研制中,采用了自对准工艺、高能离子注入及高温退火工艺、密集栅深凹槽干法刻蚀工艺、PECVD SiO2和SixNy介质钝化工艺,有效抑制了漏电并提高了器件击穿电压,器件功率输出能力由此得到提升。最终28 cm栅宽SiC SIT器件,在UHF波段的500 MHz、90 V工作电压下,脉冲饱和输出功率达到了550 W,此时功率增益为11.3 dB。SiC SIT devices with 550 W output power have been fabricated on SiC epitaxial wafer for UHF band applications.The developed devices adopted a p-type Al ion implanted gate with a recessed structure and their power performance was improved by decreased leakage current and enhanced break-down voltage.The self-aligned,dense gate recess etching,high temperature anneals and PECVD passivation process technologies were adopted.At 500 MHz and 90 V drain to source voltage,a 28 cm gate periphery SiC SIT exhibited output power of 550 W with gain of 11.3 dB under pulsed RF operation.

关 键 词:宽禁带半导体 碳化硅 静电感应晶体管 离子注入 

分 类 号:TN304.24[电子电信—物理电子学] TN325.3

 

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