多通道小型化三维封装T/R组件  

Miniaturize and Multi-channel T/R Module with Three Dimensional Package

作　　者：沈亚[1] 周骏[1] 沈亮[1] 叶育红[1] 李朝阳[1] 孙春妹[1] 张维[1] 

机构地区：[1]南京电子器件研究所,南京210016

出　　处：《固体电子学研究与进展》2011年第4期F0003-F0003,共1页Research & Progress of SSE

摘　　要：南京电子器件研究所最近研制出一款用于有源相控阵雷达用的多通道T／R组件，该组件采用三维封装技术，利用LTCC多层基板可实现微波电路的三维信号传输的特点，采用LTCC基板封装一体化设计方法，提高组件的集成度，减小组件的体积和重量，简化封装设计的难度，具有体积小、集成度高、性能优异等特点。

关 键 词：T/R组件 三维封装 多通道 小型化 南京电子器件研究所 LTCC基板 有源相控阵雷达 封装技术 

分 类 号：TN958.92[电子电信—信号与信息处理]