芯片高密度封装互连技术  被引量:8

Interconnection Technology for High-Density Chip Packaging

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作  者:张建华[1,2] 张金松[1,2] 华子恺[1,2] 

机构地区:[1]上海大学机电工程与自动化学院,上海200072 [2]上海大学新型显示及应用集成教育部重点实验室,上海200072

出  处:《上海大学学报(自然科学版)》2011年第4期391-400,共10页Journal of Shanghai University:Natural Science Edition

基  金:国家自然科学基金资助项目(50390064);教育部新世纪优秀人才支持计划资助项目(NCET070535);上海市科委国际合作资助项目(045007027);上海市教委重点资助项目(2006ZZ04);上海市曙光计划资助项目(05SG42);上海市启明星计划资助项目(04QMX1442;08QH14007)

摘  要:电子封装正朝着高密度封装的方向发展,以满足市场对高性能、高可靠性、低成本、微型化的电子产品的需求.高密度封装具有多学科交叉的特点.综述课题组多年来在芯片高密度封装互连技术,包括倒装芯片(flip chip,FC)凸点制备/转移技术、导电胶高密度互连技术、叠层芯片封装技术及封装可靠性方面的研究工作,并指出未来高密度封装技术的发展方向.The trend of electronic packaging is towards high-density to meet market requirements on electronic products with high performance, high reliability, low cost and miniaturization. Multi-discipline interaction is a notable feature in high-density packaging, which motivates the research in the lab in the past 10 years. The work of the lab is largely related to the interconnection technologies, i. e. , flip chip (FC), bumping, anistropically conductive adhesive film (ACF) and non-conductive adhesive film (NCF), and reliability. The results have been widely applied in the electronic packaging industry. Development trends of high density packaging are also discussed.

关 键 词:高密度封装 互连技术 倒装芯片 凸点 各向异性导电胶 非导电胶 可靠性 

分 类 号:TB42[一般工业技术]

 

参考文献:

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