金刚石薄膜图形化技术的研究  

Study on Patterning Techniques of Diamond Films

作　　者：莘海维[1] 奚正蕾[1] 凌行[1] 张志明[1] 

机构地区：[1]上海交通大学微电子所,上海200030

出　　处：《航空精密制造技术》2002年第1期9-12,共4页Aviation Precision Manufacturing Technology

基　　金：教育部上海交通大学微细技术重点实验室基金资助

摘　　要：从金刚石薄膜半导体器件的实用要求出发,比较了金刚石薄膜的各种图形化技术,研究了它们各自的特点和适用性,如播种法选择性生长、掩膜法选择性生长、离子束刻蚀和反应离子刻蚀技术等。According to the practical requirement of diamond film semiconductor device, several patterning techniques of diamond film are described, including photoresist seeding selective growth, mask patterned selective growth, ion beam etching and reactive ion etching. The advantages and disadvantages of these techniques are analyzed.

关 键 词：金刚石薄膜 图形化 选择性生长 刻蚀 

分 类 号：TN304.055[电子电信—物理电子学]