用于MCM-L的挠性基板——有价格竞争力的制造工艺  

作　　者：Glenn Gengel 林晖 

出　　处：《印制电路信息》1997年第11期25-26,36,共3页Printed Circuit Information

摘　　要：基板成本已经影响到MCM(多芯片模块)技术接收问题。而MCM—L的性能价格比解决之后,MMC-L考虑的是解决其性能问题。MCM—D的性能可满足要求,但是要解决的是成本问题。基于这种情况,以Sheldahl公司的挠性基板的设计与构造和线路制造工厂在Longment,CO合作组成的MCM-;财团(Consortium,译者注:共8家公司参加)集中其力量开发两种MCM技术。

关 键 词：制造工艺 价格竞争力 导通孔 多芯片模块 挠性 焊盘尺寸 化学镀铜 设计与构造 真空沉积 制造方法 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]