LIGA技术X光深层光刻工艺研究  

Study on X-Ray Deep Lithography Process in LIGA Technique

作　　者：陈迪[1] 李昌敏[1] 章吉良[1] 伊福廷[2] 周狄[1] 郭晓芸[1] 

机构地区：[1]上海交通大学信息存储研究中心微米/纳米加工技术国家重点实验室薄膜与微细技术国家教委部门开放研究实验室,上海200030 [2]中科院北京高能物理研究所,北京100039

出　　处：《微细加工技术》2000年第2期66-69,共4页Microfabrication Technology

基　　金：上海市教委曙光计划资助项目!(97SG10 )

摘　　要：通过在北京高能所 3W 1束线上进行的X光深层光刻工艺研究 ,获得了侧壁光滑、陡直 ,厚度达 1 0 0 μm ,深宽比达 2 0的光刻胶和金属微结构 ,表明该光束线适用于LIGA技术的研究。X?ray deep lithography process was carried out in 3W1 beam line of Institute for high energy physics.100μm thick metallic microstructures with perpendicular sidewall were fabricated.The microstructures have an apspect ratio of 20.It demonstrate that this beam line is suitable for LIGA process.

关 键 词：LIGA技术 X光深层光刻 VLSI 微机电系统 

分 类 号：TN405.7[电子电信—微电子学与固体电子学] TP271.4[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]