微纳米级键合强度分析(英文)  

Bonding Strength at Micro and Nano Levels

作　　者：阮勇[1] 尤政[1] 张大成[2] 

机构地区：[1]清华大学精密仪器与机械学系,北京100084 [2]北京大学微电子所,北京100871

出　　处：《纳米技术与精密工程》2012年第6期481-485,共5页Nanotechnology and Precision Engineering

基　　金：教育部高等学校博士学科点专项科研基金资助项目(20091011292);清华大学精密测试国家重点实验室基金资助项目

摘　　要：本文主要研究了微米/纳米尺度的键合技术和键合强度,给出并发展了基于MEMS技术的微米/纳米键合分析模型.为提取微米/纳米键合面积的最大剪应力和压应力,设计、制备和测试了一系列单晶硅悬臂梁结构.并使用理论公式和ANSYS有限元模拟对实验结果进行了分析.键合强度可以分为扭转和剪压表征两部分.根据测试值可得,最大抗扭强度为1.9×109μN.μm,最大压应力为68.3 MPa.This paper focuses on micro and nano bonding technology and bonding strength. The micro electro mechanical system （MEMS） models were set up and improved. A series of single crystal cantilever beams were designed, fabricated and tested for the maximum shear stress and pressure stress measurement of bonding strength at micro or nano levels. The formula and ANSYS simulation results are consistent with the experimental ones. Bonding strength can be considered as two parts： torsional strength and pressure stress. The maximum torsional strength is 1.9×10^9 μN μm and the maximum pressure stress is 68.3 MPa.

关 键 词：MEMS 阳极键合 键合强度 

分 类 号：TH703[机械工程—仪器科学与技术]