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出 处:《科学技术与工程》2013年第20期5801-5805,共5页Science Technology and Engineering
基 金:国家自然科学基金;国家"863"计划项目资助
摘 要:基于WIN InGaP/GaAsHBT工艺,设计了一款应用于LTE移动终端的射频功率放大器。工作在AB类偏置状态,由三级放大电路级联构成,并带有温度补偿和线性化的偏置电路。芯片版图面积为1410×785μm2,电源电压为3.4V。仿真结果显示:功率增益大于30.1dB、1dB压缩点输出功率为31.2dB.m,在Band38(2570~2620)MHz内,输入回波损耗S11小于-15dB,S21大于30.1dB,输出回波损耗S22低于-25dB,1dB压缩点输出功率的功率附加效率高达36.6%。A RF power amplifier (PA) is designed applied in LTE mobile handsets based on WIN InGaP/GaAs technology. The PA consists of three stage amplifiers biased in class AB with temperature compensation and linearized bias circuit. The area of layout is , and the supply voltage is 3.4 V. Simulation results show that the power amplifier has a power gain over 30.1 dB, an output 1 dB compression point (output P1dB) of 31.2 dBm. In band 38(2570~2620MHz), S11 is lower than -15dB, the S21 is higher than 30.1 dB, S22 is lower than -25dB, and the efficiency at the 1dB compression point is 36.6%.
关 键 词:LTE INGAP GaAs HBT 射频功率放大器 1dB压缩点 功率增益 功率附加效率
分 类 号:TN722.11[电子电信—电路与系统]
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