硅片直接键合技术及其应用  

作　　者：张佐兰[1] 

机构地区：[1]南京东南大学微电子中心

出　　处：《电子工艺技术》1991年第4期14-16,共3页Electronics Process Technology

摘　　要：本文简要介绍硅片直接键合和它的减薄技术以及该技术在微电子学中的应用。

关 键 词：硅片 直接键合 SDB 键合 

分 类 号：TN304.12[电子电信—物理电子学]