一种新的SOI技术──智能切割  

A new SOI technology: smart-cut

作　　者：储佳[1] 路景刚[1] 叶龙飞[1] 杨德仁[1] 阙端麟[1] 

机构地区：[1]浙江大学硅材料国家重点实验室,浙江杭州310027

出　　处：《半导体技术》2001年第1期18-20,共3页Semiconductor Technology

摘　　要：智能切割是一种应用于ＳＯＩ的新技术，它的最大特点是能高效地利用原材料，大幅度降低成本。本文综述了硅片键合原理和智能切割的工艺原理、优点及其影响因素。Smart-cut is a new technology for SOI with a salient advantage in using materials efficiently, and can lower the cost dramatically. This paper is a review on smart-cut, its principle, advantage and the affecting factors.

关 键 词：半导体工艺 硅片 智能切割 键合 SOI 

分 类 号：TN305.1[电子电信—物理电子学]