第三届上银优秀机械博士论文摘要选登  

作　　者：彭波[1] 

机构地区：[1]华中科技大学

出　　处：《金属加工（冷加工）》2014年第8期80-81,共2页MW Metal Cutting

摘　　要：IC芯片的无损精确操作与转移是电子封装的核心支撑技术之一，直接影响到电子器件封装成品的的最终性能、成本、小型化以及服役可靠性与寿命，特别在IC芯片薄型化的趋势下意义显著。

关 键 词：论文摘要 博士 机械 电子封装 IC芯片 支撑技术 器件封装 银 

分 类 号：TN305.94[电子电信—物理电子学]