彭波

作品数：2被引量：1H指数：1
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第三届上银优秀机械博士论文摘要选登
《金属加工（冷加工）》2014年第8期80-81,共2页彭波 
IC芯片的无损精确操作与转移是电子封装的核心支撑技术之一，直接影响到电子器件封装成品的的最终性能、成本、小型化以及服役可靠性与寿命，特别在IC芯片薄型化的趋势下意义显著。
关键词：论文摘要 博士 机械 电子封装 IC芯片 支撑技术 器件封装 银 
IC薄芯片拾取建模与控制研究被引量：1
《机械工程学报》2014年第5期56-56,共1页彭波 熊有伦 尹周平 
Ic芯片的无损精确操作与转移是电子封装的核心支撑技术之一，直接影响到电子器件封装成品的最终性能、成本、小型化以及服役可靠性与寿命，特别在Ic芯片薄型化的趋势下意义更加显著。论文对芯片拾取的剥离机理与失效评估、工艺控制和新...
关键词：工艺控制 薄芯片 拾取 建模 IC 电子封装 IC芯片 支撑技术 
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