华虹半导体推出0.2微米射频SOI工艺设计工具包  

出　　处：《集成电路应用》2015年第4期44-44,共1页Application of IC

摘　　要：华虹半导体有限公司推出全新的0.2微米射频SOI（绝缘体上硅）工艺设计工具包（Process Design Kit,PDK）。这标志着新的0.2微米射频SOI工艺平台已成功通过验证,并正式投入供客户设计开发使用。工艺设计工具包（PDK）的推出可协助客户快速完成高质量射频器件的设计与流片。华虹半导体的0.2微米SOI工艺平台是专为无线射频前端开关应用优化的工艺解决方案。

关 键 词：SOI工艺 工艺设计 射频器件 工具包 半导体 微米 绝缘体上硅 射频前端 

分 类 号：TN929.53[电子电信—通信与信息系统]