3D封装缩小芯片封装的技术  

作　　者：Roger Allan 

出　　处：《集成电路应用》2015年第12期30-33,共4页Application of IC

摘　　要：许多公司都在寻求密度更高的3D芯片封装,有些公司正在尝试TSV技术3D芯片。单个封装中能包含多少芯片架构?随着消费电子设计降低到28nm甚至更小的节点,为了在封装之内硬塞进更多功能,芯片制造商被推到了极限,此外,更加棘手的问题是互连问题。本文介绍硅通孔TSV互连取代引线键合的技术。

关 键 词：集成电路封装 硅通孔 TSV 3D芯片 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]