交联改性程度对羟丙基二淀粉磷酸酯性能的影响  

作　　者：沙丽萍[1,2] 梁琪[1] 何绍凯 曹余 郭振福[1,2] 杨文英[1,2] 田映良 

机构地区：[1]甘肃农业大学食品科学与工程学院,兰州730070 [2]甘肃圣大方舟马铃薯变性淀粉有限公司,甘肃定西743022 [3]甘肃省变性淀粉工艺与应用重点实验室,甘肃定西743022

出　　处：《粮食加工》2016年第6期42-46,共5页Grain Processing

基　　金：国家科技支撑计划(2012BAD32B01)

摘　　要：本研究采用蜡质玉米淀粉为原料,三偏磷酸钠为交联剂,环氧丙烷为醚化剂,应用湿法工艺制备了蜡质玉米羟丙基二淀粉磷酸酯(HPDSP)。通过调整三偏磷酸钠用量,制备了不同交联程度的HPDSP。研究了交联改性程度对HPDSP在Brabender粘度、颗粒结构、抗剪切、耐高温性能、耐酸性、耐盐性、透明度等性能的差异,探讨了交联改性程度对蜡质玉米HPDSP性能的影响,实验结果显示:1随着三偏磷酸钠用量的增加,交联程度增大,表现为HPDSP的沉降积降低;2未经交联处理的蜡质玉米羟丙基淀粉(H1)在蒸煮过程中颗粒容易膨胀和破裂,淀粉糊化温度低,热稳定性能差,糊液透明度高,剪切后颗粒破碎度高,粘度降低幅度大;3经过轻度交联的HPDSP淀粉H2和H3在糊化后能保持完整颗粒状态,剪切作用造成部分淀粉颗粒的膨胀和破裂,导致粘度降低;交联度较高的HPDSP淀粉H4和H5淀粉在高温蒸煮和剪切后均能保持完整的颗粒状态,剪切后粘度没有降低,反而有所升高;4交联改性增强了HPDSP的颗粒结构,抑制了淀粉颗粒的膨胀和破裂,随交联程度的提高,HPDSP糊化温度升高,峰值粘度降低,抗剪切、耐酸性和耐盐性能增强,淀粉糊的透明度却降低。

关 键 词：羟丙基二淀粉磷酸酯 蜡质玉米淀粉 交联度 性能 

分 类 号：TS236.9[轻工技术与工程—粮食、油脂及植物蛋白工程]