安集微电子CMP研磨液打破外国垄断  

机构地区：[1]sica

出　　处：《集成电路应用》2017年第4期24-24,共1页Application of IC

摘　　要：在芯片生产过程中,有一道重要的工序,化学机械抛光（Chemical-Mechanical Polishing）,又称化学机械平坦化（Chemical-Mechanical Planarization,缩写CMP）,加工中要用到一种化学添加剂,也就是研磨液。研磨液是平坦化工艺中研磨材料和化学添加剂的混合物,研磨材料主要是石英、二氧化铝和氧化铈,其中的化学添加剂则要根据实际情况加以选择，这些化学添加剂和要被除去的材料进行反应，弱化其和硅分子联结，这样使得机械抛光更加容易。

关 键 词：化学机械抛光 研磨材料 平坦化 CMP 化学添加剂 氧化铈 芯片生产 金属铜 金属钨 王淑敏 

分 类 号：TN304.12[电子电信—物理电子学]