浅析扇出型晶圆级封装(FOWLP) 本刊专访Brewer Science  

作　　者：Brewer Science 

机构地区：[1]不详

出　　处：《电子工业专用设备》2019年第1期72-73,共2页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：问:FOWLP是一种创新的技术,它有哪些关键优势?答:扇出型晶圆级封装(FOWLP)的一大关键优势在于其高产出流程使得它的拥有成本降低。通过使用重分布层(RDL)和利用环氧树脂成型化合物的重组晶圆,无需使用中介层或硅通孔(TSV),即可实现外形尺寸更小且更快速的芯片封装的异构集成。相对于其他传统的封装类型,先进的 FOWLP方案适用于需要更多次输入/输出(I/O)和更短互连的各种设备类型。

关 键 词：晶圆级封装 扇出 输入/输出 环氧树脂 异构集成 芯片封装 外形尺寸 封装类型 

分 类 号：TN305.94[电子电信—物理电子学]