全球集成电路关键材料产业发展态势与风险分析  

作　　者：李铁成 李茜楠 

机构地区：[1]国家工业信息安全发展研究中心

出　　处：《中国集成电路》2020年第10期11-17,共7页China lntegrated Circuit

摘　　要：集成电路材料是发展集成电路产业的基础。当前,全球集成电路材料市场呈现出高度集中化的发展态势。其中,日本和欧美等发达国家和地区由于掌握集成电路关键材料制备核心技术,多年来始终控制着全球集成电路关键材料供应,形成了“垄断”优势。目前,我国已成为全球最大的集成电路材料消费市场之一,但集成电路材料的国产化程度仍无法满足集成电路产业的高速发展需求,集成电路材料遭“卡脖子”风险较大。本文从需求端和供给侧两方面概述了当前全球集成电路材料产业的总体发展态势,对集成电路材料各区域的市场规模进行了比较,对硅晶圆、光掩膜、光刻胶及附属产品、溅射靶材四大集成电路制造关键材料的细分市场进行了分析,提出并论述了全球集成电路关键材料产业发展所面临的主要风险,最后针对我国集成电路材料产业发展提出了几点对策建议。

关 键 词：集成电路材料 半导体 硅晶圆 光掩膜 光刻胶 溅射靶材 风险分析 

分 类 号：F416[经济管理—产业经济]