MEMS陀螺仪的研究现状与进展(续)  

Research Status and Progress in MEMS Gyroscopes(Continued)

作　　者：李永[1] 赵正平[2] Li Yong;Zhao Zhengping(The 13th Research Institute,China Electronics Technology Group Cor poration,Shijiazhuang 050051,China;Science and Technology on ASIC Laboratory,Shijiazhuang 050051,China)

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第十三研究所,石家庄050051 [2]专用集成电路重点实验室,石家庄050051

出　　处：《微纳电子技术》2021年第10期851-859,934,共10页Micronanoelectronic Technology

摘　　要：3 MEMS陀螺仪的工艺基于MEMS陀螺仪和其他陀螺解决方案(例如光纤陀螺、环形激光陀螺、半球谐振陀螺和石英陀螺仪)相比具有了许多关键的优势:低成本、非常小的形成因子、轻量级、在严酷环境下的可靠性和低功耗。MEMS陀螺仪工艺是基于经历几十年的发展已经成熟的半导体批量生产设备。近两年为适应高性能MEMS陀螺仪发展的需要,MEMS陀螺仪工艺在体Si、表面工艺、3D结构工艺、封装和修调等方面具有创新:频差低至0.25 Hz的Φ200mm晶圆上高性能惯性传感器的生产工艺,艾伦偏差约为0.026°/h的低泄漏率晶圆级真空封装的高性能MEMS陀螺仪制造平台。

关 键 词：半球谐振陀螺 MEMS陀螺仪 惯性传感器 表面工艺 真空封装 批量生产 3D结构 形成因子 

分 类 号：V241.5[航空宇航科学与技术—飞行器设计] TH703[机械工程—仪器科学与技术]