新型激光直写的方法与技术  

作　　者：刘前[1] 郭传飞[1,2,3,4] 王永胜 张浩然 张建明[1,2,3,4] 

机构地区：[1]国家纳米科学中心 [2]南方科技大学 [3]北京自动化控制设备研究所 [4]香港中文大学(深圳)

出　　处：《中国科技成果》2021年第18期71-72,共2页China Science and Technology Achievements

摘　　要：激光直写是一类重要的微纳米加工技术,广泛用于高精度掩模板、MEMS、微纳米结构的制造等领域。依据阿贝成像原理,提高激光系统加工分辨率有缩短波长和增大物镜数值孔径两条技术道路,现均已发展到极致,但激光加工分辨率仍然徘徊在微米量级,制约了激光直写在纳米领域的应用。为了进一步提高加工分辨率,突破阿贝成像的衍射极限已成为必然趋势。此外,目前的激光直写设备主要使用的受体材料是有机光刻胶,严重限制了它的应用场景。针对上述两个难题,寻找新的技术原理、研究新原理下的激光直写方法、研发新一代激光直写装备等科学技术问题,具有重要的理论和实际意义。

关 键 词：激光直写 加工分辨率 激光系统 数值孔径 微纳米结构 掩模板 光刻胶 阿贝成像原理 

分 类 号：TN2[电子电信—物理电子学]