基于焊点 成就经典--新的微细网版印刷技术观察 (六)  

Based on Solder Joints to Achieve Success--Observation on New Micro Screen Printing Technology(Part 6)

作　　者：熊祥玉 XIONG Xiangyu

机构地区：[1]不详

出　　处：《丝网印刷》2022年第2期27-34,共8页Screen Printing

摘　　要：2.球栅阵列封装(BGA)BGA(Ball Grid Array)又称为球形栅格阵列封装、门阵列式球形封装、焊球阵列封装。BGA是在器件基板的下面按阵列方式引出球形引脚,在基板上面装配大规模集成电路芯片(LSIC),是LSI芯片的一种表面组装型封装。

关 键 词：球栅阵列封装 表面组装 BGA 焊球阵列封装 阵列式 基板 焊点 LSI 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]