焊球阵列封装

作品数：15被引量：72H指数：5
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相关机构：中国电子科技集团第十三研究所中南大学西安电子科技大学河北半导体研究所更多>>
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DC-55 GHz高性能焊球阵列封装用非垂直互连结构
《光学精密工程》2023年第3期363-370,共8页刘林杰 郝跃 周扬帆 王轲 乔志壮 
面向紫外探测应用的高性能4H-SiC雪崩光电二极管及探测器阵列基础研究项目(No.61974134)。
根据5G信号对通道带宽的要求,通过研究陶瓷基板中“类同轴”互连的微波特性,设计了一种新型非垂直互连结构,通过陶瓷介电层之间金属化通孔的错位设计,改善垂直过孔与水平传输线转弯处的阻抗突变,更有利于高频信号的传输,进一步扩展带宽...
关键词：无线通信 5G 高速 陶瓷基板 类同轴 预加重 
基于焊点 成就经典--新的微细网版印刷技术观察 (六)
《丝网印刷》2022年第2期27-34,共8页熊祥玉 
2.球栅阵列封装(BGA)BGA(Ball Grid Array)又称为球形栅格阵列封装、门阵列式球形封装、焊球阵列封装。BGA是在器件基板的下面按阵列方式引出球形引脚,在基板上面装配大规模集成电路芯片(LSIC),是LSI芯片的一种表面组装型封装。
关键词：球栅阵列封装 表面组装 BGA 焊球阵列封装 阵列式 基板 焊点 LSI 
BGA封装NC管脚对ESD测试的影响
《航空电子技术》2020年第3期56-60,共5页刘春冉 张峰 贺轶斐 胡旻 
焊球阵列封装电路已广泛应用在航空电子产品中,其静电放电测试参考的测试标准中不要求对未键合空脚进行静电放电测试,在实际静电放电测试过程中发现,对焊球阵列封装电路未键合未键合空脚进行静电放电测试后会产生电路失效现象。通过分...
关键词：静电放电敏感度 焊球阵列封装 空管脚 人体模型 
基于倒装芯片焊球阵列封装的高速串行器/解串器接口的信号完整性分析与优化
《中国集成电路》2017年第9期66-70,74,共6页任晓黎 孙拓北 庞建 张江涛 
国家自然科学基金(00000000);国家高技术研究发展计划(863计划)(2008AA000000)
串行器/解串器接口是一种高速率的串行数字接口。高度定制化的串行器/解串器接口的通道数据速率可达到28吉比特每秒或更高。在本文中,研究了用于高速网络数据传输应用的28吉比特每秒串行器/解串器接口倒装芯片封装设计对信号传输质量的...
关键词：串行器/解串器 倒装芯片封装 信号完整性 CADENCE 3D-EM 
陶瓷焊球阵列封装可靠性研究与试验分析被引量：8
《航空科学技术》2014年第8期87-90,共4页孙轶 何睿 班玉宝 任康 
为了研究焊球成分和焊盘尺寸对陶瓷焊球阵列封装(CBGA)可靠性的影响,本文选用3种验证板,采用共晶焊球和Sn63Pb37焊盘、高铅焊球和Pb90Sn10焊盘、共晶焊球和Pb90Sn10焊盘,分别进行可靠性试验。结果表明,采用高铅焊球和Pb90Sn10焊盘时,CBG...
关键词：陶瓷焊球阵列封装 焊接 可靠性 焊点疲劳 
BGA焊点可靠性工艺研究被引量：2
《电子与封装》2010年第5期7-10,29,共5页巫建华 
伴随高密度电子组装技术的发展,BGA(Ball Grid Array)成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。文章分析了影响BGA焊点可靠性的关键因素,特别提出了减少焊点空洞缺陷和提高剪切强度的主要措施,并通过试验优化出各工艺参数...
关键词：焊球阵列封装 焊点 空洞 剪切强度 
再成形(Re-Balled)焊球阵列封装的焊球强度评估
《电子工业专用设备》2009年第2期1-5,42,共6页Lei Nie Michael Osterman Michael Pecht Fubin Song Jeffrey Lo S.W. Ricky Lee 
近年来,许多国家禁止在电子产品中铅的使用,但是一些特定产品拥有豁免权。拥有豁免权的电子产品生产厂商面临含铅元器件供应缺乏的现状,因此生产厂商开始寻求利用焊球再成形技术把焊球阵列封装中的无铅焊球转变为锡铅焊球。焊球再成形...
关键词：焊球陈列封装 焊球再成型技术 冷却焊端拉力测试 
PBGA封装热可靠性分析被引量：13
《电子元件与材料》2008年第1期65-68,共4页李长庚 林丹华 周孑民 
国家自然科学基金资助项目(50376076)
对PBGA封装体建立了有限元数值模拟分析模型。模型采用无铅焊点,完全焊点阵列形式。研究了封装体在经历IPC9701标准下的五种不同温度循环加载后,受到的热应力、应变,以及可能的失效形式。结果表明,焊点是封装体结构失效的关键环节,焊点...
关键词：电子技术 塑封焊球阵列封装(PBGA) 有限元 热循环 应力 应变 
新型堆叠封装技术的发展：层叠封装
《现代表面贴装资讯》2007年第4期49-52,共4页Flynn Carson Young- Cheol Kim 康雪晶（编译） 
堆叠芯片尺寸封装（CSPs）以及极小间距焊球阵列封装（vFBGAs）已经在许多手持产品中被采用和集成。特别在移动电话方面，堆叠芯片尺寸封装（CSPs）的应用尤其在当前移动电话因新增的诸多功能对存储设备的需求中起到了降低成本，重量及...
关键词：堆叠封装 封装技术 芯片尺寸封装 层叠 焊球阵列封装 移动电话 CSP封装 手持产品 
焊球阵列封装及其返修工艺技术被引量：6
《半导体技术》2007年第6期535-538,共4页成立 杨建宁 王振宇 李加元 李华乐 贺星 
江苏省高校自然科学研究基金项目(02KJB510005)
在简介各种焊球阵列(BGA)封装形式的基础上,归纳出BGA封装的技术优势,包括引脚结构、封装尺寸和封装密度等,并分析了BGA封装的返修工艺技术。分析结果表明,BGA封装进一步缩小了IC的封装尺寸,提高了高密度表面贴装技术水平,因而顺应了LSI...
关键词：BGA封装 返修工艺 表面贴装技术 芯片尺寸封装 回流焊 
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