《食品工业科技》“食品营养素包埋与递送”专栏付梓发布!  

出　　处：《食品工业科技》2024年第2期I0005-I0006,共2页Science and Technology of Food Industry

摘　　要：《食品工业科技》专题特邀主编风采黄强,教授,华南理工大学教授,博士生导师。美国爱荷华州立大学博士后(2008-2009)和高级访问学者(2015),宾夕法尼亚州立大学高级访问学者(2019)。现任国家热带特色健康食品国际科技合作基地副主任、《食品工业科技》青年编委、Foods客座编委。从事功能碳水化合物领域的科研工作,主要研究方向包括:淀粉高值化利用、食品活性成分微胶囊包埋和缓释评价;抗性淀粉、慢消化淀粉与肠道健康;植物活性成分(多糖、多酚)的活性评价、保护和功能食品开发;低GI食品和功能巧克力等食品开发。

关 键 词：高值化利用 功能食品 抗性淀粉 慢消化淀粉 健康食品 高级访问学者 植物活性成分 巧克力 

分 类 号：TS2-5[轻工技术与工程—食品科学与工程] G23[文化科学]