高速IC设计中的封装影响  

作　　者：张鳌 

机构地区：[1]美国Ansoft公司北京办事处

出　　处：《集成电路应用》2002年第12期41-42,共2页Application of IC

关 键 词：IC设计 封装 VCO设计 BGA 

分 类 号：TN402[电子电信—微电子学与固体电子学]