多芯片组件技术  

作　　者：郭以嵩[1] 俞宏坤[1] 

机构地区：[1]复旦大学材料科学系,200433

出　　处：《集成电路应用》2003年第4期21-21,共1页Application of IC

摘　　要：多芯片组件(Multi-ChipModule-MCM)是在混合集成电路(HIC)基础上发展起来的一种高技术电子产品,它是将多个LSI、VLSI芯片高密度组装在混合多层互连基板上,然后封装在同一外壳内,以形成高密度、高可靠的专用电子产品,它是一种典型的高级混合集成组件。 MCM在增加组装密度。

关 键 词：多芯片组件 MCM 混合集成电路 多芯片封装 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]