倒装芯片及封装技术  

作　　者：王明 

机构地区：[1]中国兵器工业第214研究所蚌埠233042

出　　处：《集成电路通讯》2003年第2期23-29,共7页

摘　　要：介绍了倒装芯片的发展过程，其中主要对制造技术、封装方法及倒装焊焊点的可靠性进行了评述。

关 键 词：倒装芯片 封装 倒装焊 可靠性 凸点 下填充 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]