系统级封装技术方兴未艾  

作　　者：郑学仁[1] 李斌[1] 姚若河[1] 陈国辉[1] 刘百勇[1] 

机构地区：[1]华南理工大学微电子研究所

出　　处：《中国集成电路》2003年第51期79-82,共4页China lntegrated Circuit

摘　　要：本文论述系统级封装SiP与系统级芯片SoC的比较优势,重点介绍叠片式封装和晶圆级封装技术如何有效提高封装密度并解决了传统封装面临的带宽、互连延迟、功耗和总线性能等方面的难题。

关 键 词：系统级封装技术 SIP 磷化硅 统级芯片SoC 比较优势 互连延迟 总线性能 叠片式封装 晶圆级封装 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]