TMAH单晶硅腐蚀特性研究  

Studies on characteristic of TMAH etch

作　　者：邓俊泳[1] 冯勇建[2] 

机构地区：[1]厦门大学机电工程系,福建厦门361005 [2]厦门大学萨本栋微机电研究中心,福建厦门361005

出　　处：《微纳电子技术》2003年第12期32-34,共3页Micronanoelectronic Technology

摘　　要：TMAH是一种具有优良的腐蚀性能的各向异性腐蚀剂,选择性好,无毒且不污染环境,最重要的是TMAH与CMOS工艺相兼容,符合SOC的发展趋势。TMAH正逐渐替代KOH和其他腐蚀液,成为实现MEMS工艺中微三维结构的主要腐蚀剂。本文着重介绍了TMAH的特性、工艺条件及应用。Polyimide can resist high temperature and etching,and has excellent properties of in-sulation and chemical stabilization,it would be applied widely in MEMS process,especially befit to be used as sacrificing layer,insulating layer,smooth layer,etc.Based on the simple intro-duction of polyimide,the characteristic,process flow and applications in MEMS will be intro-duced emphatically.

关 键 词：四甲基氢氧化氧 TMAH 单晶硅 腐蚀特性 各向异性腐蚀 微机电系统 

分 类 号：TB304[一般工业技术—材料科学与工程]