MEMS封装技术研究进展  

Lasted development in the field of MEMS packaging

作　　者：李金[1] 郑小林[1] 张文献[1] 陈默[1] 

机构地区：[1]重庆大学生物力学与组织工程教育部重点实验室

出　　处：《微纳电子技术》2004年第2期26-31,共6页Micronanoelectronic Technology

基　　金：国家自然科学基金资助项目(30270407)

摘　　要：介绍了MEMS封装技术的特点、材料以及新技术,包括单片全集成MEMS封装、多芯片组件(MCM)封装、倒装芯片封装、准密封封装和模块式MEMS封装等。文中还介绍了MEMS产品封装实例。The main features,materials issues,and several new technologies of MEMS packaging are introduced. The integrated monolithic MEMS packaging,mutlichip model(MCM),flip-chip,quasi-hermetic packages,and modular MEMS packages are presented. A successful example of optical MEMS device packaging are also introduced.

关 键 词：MEMS 封装技术 多芯片组件 倒装芯片封装 准密封封装 

分 类 号：TN305.94[电子电信—物理电子学]