MEMS圆片级气密封装微加热器阵列的设计和工艺研究  

Design and fabrication of microheater array for MEMS wafer-level scale hermetic package

作　　者：陈四海[1] 陈明祥[2] 易新建[2] 刘胜[3] 张鸿海[3] 黄竹邻[3] 汪学芳[3] 王志勇[3] 

机构地区：[1]华中科技大学激光技术国家重点实验室,湖北武汉430074 [2]华中科技大学光电子工程系,湖北武汉430074 [3]华中科技大学微系统研究中心,湖北武汉430074

出　　处：《微纳电子技术》2003年第7期249-250,共2页Micronanoelectronic Technology

摘　　要：设计了 5 0 0× 5 0 0个微加热器阵列 ,加热线条宽度分别为 5 μm ,7μm ,9μm。采用离子束溅射、光刻、湿法腐蚀等工艺 ,在Si衬底上制作了微加热器 ,加热层材料为Ni/Cr ,Au ,厚度分别为4 0 0nm ,2 0 0nm。采用直流电源对加热器进行供电 ,在红外热像仪下观察 ,随着电压、电流的增加 ,加热区温度上升很明显。测试结果表明 ,该加热器可以用于 (MEMS)A 500×500 microheater array is designed and fabricated on silicon substrate by ion beam sputtering, photolithography, wet etching methods. The microheater materials are Ni/Cr alloy and Au with thickness of 400nm and 200nm respectively. By DC power supply, the temperature of the microheater arises quickly with the ascending of voltage and current, which suggests that the microheater could be used for MEMS wafer scale level hermetic package.

关 键 词：MEMS 圆片级气密封装 微加热器 微电子封装 

分 类 号：TN405.94[电子电信—微电子学与固体电子学] TH-39[机械工程]