MEMS中的封装技术研究  

Study on packaging technology in MEMS

作　　者：石云波[1] 刘俊[2] 张文栋[1] 

机构地区：[1]国家教育部仪器科学与动态测试重点实验室 [2]北京大学微电子学研究院所,北京100871

出　　处：《微纳电子技术》2003年第7期235-237,共3页Micronanoelectronic Technology

基　　金：国家自然科学基金资助项目 (60 10 40 0 5 )

摘　　要：MEMS中的封装工艺与半导体工艺中的封装具有一定的相似性 ,因此 ,早期MEMS的封装大多借用半导体中现成的工艺。本文首先介绍了封装的主要形式 ,然后着重阐述了晶圆级封装与芯片级封装[1] 。MEMS is a relatively new field which is tied so closely with silicon processing that most of the early packaging technologies will most likely use ”off the shelf” packaging ”borrowed” from the semiconductor microelectronics field. In this paper, the present packaging types are first introduced, and then elaborated the CSP(chip scale package) which is the cost effective replacement for the traditional hermetic package, finally, some commercial packages for MEMS devices are given.

关 键 词：MEMS 封装技术 芯片级封装 半导体工艺 微电子 

分 类 号：TN405.94[电子电信—微电子学与固体电子学]