中国科学院知识创新工程(C2-50)

作品数:1被引量:0H指数:0
导出分析报告
相关作者:吴家荣刘大福杨力怡徐勤飞洪斯敏更多>>
相关机构:中国科学院更多>>
相关期刊:《红外与激光工程》更多>>
相关主题:高可靠封装技术近红外探测器气密性平行缝焊更多>>
相关领域:电子电信更多>>
-

检索结果分析

结果分析中...
条 记 录,以下是1-1
视图:
排序:
InGaAs近红外探测器高可靠封装技术
《红外与激光工程》2011年第8期1412-1415,共4页刘大福 杨力怡 徐勤飞 吴家荣 洪斯敏 沈一璋 
国家自然科学基金重点项目(50632060);中国科学院知识创新工程资助课题(C2-50)
对256元和512元InGaAs线列探测器进行了气密封装,对封装结构和工艺中的几个关键技术进行了分析,包括热电致冷器的热负载性能、温度烘烤性能、组件密封性。研究结果表明:在室温条件下,热电致冷器的致冷温差可以达到55 K以上,热负载每增加...
关键词:INGAAS 气密性 热电致冷器 密封 平行缝焊 
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部