陕西省教育厅自然科学基金(11JK0813)

作品数：9被引量：29H指数：4
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碳纤维增强铜基复合材料的制备与性能被引量：2
《机械工程材料》2014年第7期80-83,89,共5页王蕾 陈文革 李锐 马积孝 
陕西省教育厅自然科学基金资助项目(11JK0813)
采用磁控溅射法在碳纤维表面制备了镀铬层,用以改善碳纤维与铜基体的润湿性;然后在1 200℃、4×10-1 Pa真空条件下,用纯铜液相浸渗碳纤维2h炉冷后制备了碳纤维增强铜基复合材料;采用扫描电镜、硬度仪对其显微组织及其力学性能进行了研究...
关键词：碳纤维增强铜基复合材料 镀铬 磁控溅射 液相浸渗 
锰锌铁氧体软磁材料的微波烧结被引量：4
《粉末冶金技术》2013年第5期349-354,共6页陈文革 苏瑞 周弦 
陕西省教育厅自然科学基金资助项目(11JK0813)
采用X射线衍射仪(XRD)、金相显微镜、振动样品磁强计(VSM)等测试研究不同微波烧结工艺对锰锌铁氧体材料组织结构与磁性能的影响。结果表明:利用微波烧结制备的锰锌铁氧体软磁材料,主要生成物是尖晶石型铁氧体与Fe_2O_3相;对MnO、ZnO、Fe...
关键词：锰锌铁氧体 软磁材料 微波烧结 
钨纤维的排布方式对钨纤维增强铜基复合材料密度和导电性的影响被引量：10
《稀有金属》2013年第2期243-248,共6页李锐 陈文革 王蕾 
陕西省教育厅自然科学基金项目(11JK0813)资助
采用预埋钨纤维、真空熔铸法制备钨纤维增强铜基复合材料,研究不同钨纤维排布方式对该复合材料密度、导电率等物理性能的影响。研究结果表明:采用直径为0.3 mm的钨丝,编织成相互平行、螺旋旋涡和网状等成型方式预埋于特制的高密、高强...
关键词：钨纤维 铜基复合材料 真空熔铸 物理性能 
热轧法制备W70Cu30合金板材的性能被引量：2
《特种铸造及有色合金》2013年第1期90-93,共4页张辉 陈文革 
陕西省教育厅自然科学基金项目(11JK0813)
在不同温度下,对W70Cu30合金坯采用多道次热轧试验。结果表明,在700℃时,多道次热轧可以获得板厚为0.2mm,相对密度达99.92%的W-Cu合金薄板。轧制过程中,合金板材中Cu相和W相在轧制应力作用下发生变形、滑动,Cu相均匀填充在W颗粒周围,形...
关键词：热轧 W-Cu合金 断口形貌 板材 
铜包Q195钢复合线材的组织与性能
《机械工程材料》2012年第11期41-45,49,共6页罗启文 刘盈斌 邵菲 陈文革 
陕西省教育厅自然科学基金资助项目(11JK0813)
采用复合熔铸-旋煅法制备了铜包Q195钢复合线材,通过拉伸试验、组织观察、电阻率测试等对其力学性能、组织形貌及电学性能进行了研究。结果表明:熔铸后铜和钢的结合面呈锯齿状,界面较清晰,组织较为粗大,无中间相形成,旋锻后组织细小;直...
关键词：复合熔铸 旋锻法 铜包钢复合线材 
钨铜板材的研究现状与发展被引量：4
《材料导报》2012年第15期119-123,145,共6页张辉 陈文革 
陕西省教育厅自然科学基金(11JK0813)
针对致密度高、导热、导电性优异、热膨胀系数低的钨铜板材,就其性能要求、制备技术和研究状况进行系统全面的阐述,对比了制备高导、高强、高韧钨铜合金的各种技术,同时展望了高性能钨铜板材的发展前景。
关键词：钨铜合金 钨铜板材 研究现状 
热旋锻法制备的钨铜线材的烧蚀性能被引量：1
《中国有色金属学报》2012年第6期1697-1704,共8页张辉 陈文革 丁秉钧 
国家重点自然科学基金资助项目(50834003);陕西省教育厅自然科学基金资助项目(11JK0813)
以松装熔渗热旋锻技术制备的钨铜线材为电极和被烧材料分别进行烧蚀实验,研究其烧蚀特性。利用带能谱的扫描电镜分析钨铜线材烧蚀前后的组织形貌、物相组成和质量变化。结果表明:钨铜线材由钨和铜两相组成,钨颗粒镶嵌在铜相中形成致密...
关键词：钨铜线材 显微组织 烧蚀性能 热旋锻 
钨铜线材研究现状被引量：1
《电工材料》2012年第2期16-19,24,共5页张辉 陈文革 
陕西省教育厅自然科学基金项目(11JK0813)
介绍了钨铜线材的应用,分析了其性能要求,系统阐述了钨铜线材的制备技术和研究进展,展望了高性能钨铜线材的发展前景。
关键词：钨铜线材 制备技术 性能要求 研究现状 
磁控溅射法制备W-Cu薄膜的研究被引量：5
《表面技术》2012年第4期42-45,共4页陈文革 张剑 熊斐 邵菲 
陕西省教育厅自然科学基金资助项目(11JK0813)
采用W70Cu30单靶磁控溅射与纯W、纯Cu双靶磁控共溅两种工艺,在多种基材上制备W-Cu薄膜,分析了薄膜的宏观形貌和组织结构。分析结果表明:单靶磁控溅射时,控制靶电压520V,溅射电流0.8～1.2A,Ar气流量25mL/min(标准状态),可在玻璃基体上镀...
关键词：W-Cu薄膜 磁控溅射 单靶 双靶 
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