北京市科技计划项目(D111100001611002)

作品数：1被引量：3H指数：1
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一种谐振式MEMS压力传感器单芯片级真空封装和低应力组装方法被引量：3
《纳米技术与精密工程》2013年第6期492-496,共5页张健 王军波 曹明威 陈德勇 
北京市科技计划支持资助项目(D111100001611002)
为提高谐振式MEMS压力传感器的品质因数，且同时降低温度漂移，设计了一种传感器的单芯片级真空封装和低应力组装方法，选用非光敏苯并环丁烯（BCB）材料在真空加热、加压条件下实现PYREX7740玻璃空腔与传感器芯片的黏合键合，在可伐合...
关键词：MEMS 谐振式压力传感器 真空封装 低应力组装 黏合键合 
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