山东省自然科学基金(ZR2012EML03)

作品数：4被引量：4H指数：2
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新型ENEPIG封装基板化学镀钯工艺优化被引量：2
《电镀与精饰》2016年第1期14-19,共6页于金伟 
国家星火计划项目(2011GA740047);山东省自然科学基金项目(ZR2012EML03);山东省国际科技合作计划项目(201013);山东省高等学校科技计划项目(J12LA57);山东省星火计划项目(2011XH06025)
化学镀钯是制作新型ENEPIG印制电路板最关键的工艺,从化学镀钯反应机理入手,分析了影响质量的工艺参数,运用实验设计中健壮设计的实验方法,对工艺参数进行了优化,找到了新型ENEPIG印制电路板中化学镀钯的最优工艺参数:2.2 g/L氯化钯,13....
关键词：印制电路板 化学镀钯 工艺 参数优化 
基于稳健设计的ENEPIG印制板化学镀钯工艺研究
《电镀与涂饰》2015年第19期1105-1111,共7页于金伟 
国家星火计划项目(2011GA740047);山东省自然科学基金项目(ZR2012EML03);山东省国际科技合作计划项目(201013);山东省高等学校科技计划项目(J12LA57);山东省星火计划项目(2011XH06025)
从化学镀钯反应机理入手,分析了影响化学镀钯质量的工艺参数,并运用DOE(试验设计)中的健壮设计实验方法,对这些参数进行了优化,获得了新型ENEPIG(化学镀镍、钯与浸金)印制电路板生产中化学镀钯的最优化工艺参数:氯化钯质量浓度2.2 g/L,...
关键词：印制电路板 化学镀钯 优化 健壮设计 沉积速率 
化学镍钯金PCB焊点工艺参数优化实验被引量：2
《实验室研究与探索》2014年第4期9-13,17,共6页于金伟 
国家星火计划项目(2011GA740047);山东省自然科学基金项目(ZR2012EML03);山东省国际科技合作计划项目(201013);山东省高等学校科技计划项目(J12LA57);山东省科技发展计划项目(2011YD16019);山东省潍坊市科学技术发展计划项目(20121115);山东省星火计划项目(2011XH06025)
为提高无铅PCB焊点的可靠性和经济性,业内引入了化学镍钯金PCB,但由于其保护镀层中钯层的加入,形成焊点的工艺参数也需随之改变。分析了影响焊点形成的质量因素,并运用DOE中的稳健实验设计方法设计了实验方案,取得了相关实验数据,从中...
关键词：镍钯金PCB 焊点 稳健实验设计 焊接 
电路板ENEPIG表面涂覆工艺实验
《实验室研究与探索》2013年第10期28-31,共4页于金伟 
国家星火计划项目(2011GA740047);山东省自然科学基金项目(ZR2012EML03);山东省国际科技合作计划项目(201013);山东省高等学校科技计划项目(J12LA57);山东省科技发展计划项目(2011YD16019);山东省潍坊市科学技术发展计划项目(20121115)
在ENEPIG表面涂覆新工艺中引入了化学镀钯层,从反应原理上杜绝了镀镍层的氧化,在化学镀金过程中阻挡了镀镍层与浸金溶液的接触、镍的扩散和迁移,从而有效地抑制镍表层的氧化,防止"黑垫"缺陷产生。给出了该工艺量产的流程及参数控制,运用...
关键词：化学镀镍化学镀钯与浸金工艺 工艺原理 参数控制 黑垫 
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