国家科技支撑计划(2007BAE26B00)

作品数:2被引量:17H指数:2
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相关机构:昆明贵金属研究所更多>>
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相关主题:键合金丝金属材料半导体封装分立器件集成电路更多>>
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稀土元素对键合金丝组织与性能的影响被引量:6
《贵金属》2011年第1期16-19,共4页杨国祥 郭迎春 孔建稳 刀萍 管伟明 
国家科技支撑计划项目(2007BAE26B00)
研究了稀土元素Eu对金丝再结晶温度、组织、力学性能以及热影响区(HAZ)的作用。研究结果表明,添加一定量的Eu可以:①提高金丝的再结晶温度;②细化金丝的晶粒;③增加金丝的强度;④减小金丝的HAZ长度,即添加适当的稀土元素对于开发高强度...
关键词:金属材料 键合金丝 稀土元素 热影响区 
键合金丝的研究进展及应用被引量:15
《贵金属》2009年第3期68-71,78,共5页郭迎春 杨国祥 孔建稳 刀萍 管伟明 
国家科技支撑计划项目(2007BAE26B00)
介绍了键合金丝的特性、种类及其适用的封装领域;微合金化高纯金丝、合金型金丝、复合型金丝和键合铜丝的研究发展概况,以及各类型键合丝在市场上所处的地位;键合金丝主要应用领域—集成电路(IC)和半导体分立器件的发展情况。分析了国...
关键词:金属材料 半导体封装 键合金丝 分立器件 集成电路 
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