国家自然科学基金(50401033)

作品数：8被引量：62H指数：3
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相关作者：刘永长韩雅静沈骏殷红旗杨留栓更多>>
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相关期刊：《Journal of Materials Science & Technology》《Science Bulletin》《科学通报》《材料导报》更多>>
相关主题：无铅焊料金属间化合物LEAD-FREESN-AG纳米相更多>>
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Abnormal growth of Ag_(3)Sn intermetalUc compounds in Sn-Ag lead-free solder被引量：3
《Chinese Science Bulletin》2006年第14期1766-1770,共5页SHEN Jun LIU Yongchang GAO Houxiu 
supported by the National Natural Science Foundation of China(Grant No.50401033);the Liu Hui Applied Mathematics Center of Nankai University and Tianjin University(Grant No.T13).
The abnormal growth of Ag3Sn inter-metallic compounds in eutectic Sn-3.5% Ag solder was investigated through high-temperature aging treatment. Microstructural evolutions of this solder before and after the aging treat...
关键词：无铅焊料 金属间化合物 示差热分析 纳米相 Ag3Sn 
超高临界压发电厂锅炉管用铁素体耐热钢的发展现状与研究前景被引量：46
《材料导报》2006年第12期83-86,共4页宁保群 刘永长 殷红旗 韩雅静 杨留栓 
国家自然科学基金(No.50401033);全国优秀博士论文作者专项基金(No.200335);天津市自然科学基金(No.033608811);河南省国际合作项目(No.0546620015)资助
铁素体耐热钢以其优良的综合性能而成为超高临界压发电厂锅炉管用钢的首选材料并得到广泛的应用。随着世界能源危机及环境保护问题的日益突出,超高临界压发电对铁素体耐热钢的耐热温度提出了更高的要求。介绍了铁素体耐热钢的发展概况...
关键词：铁素体耐热钢 T91 形变热处理 强化途径 
无铅焊料Sn-Ag中金属间化合物Ag3Sn的异常长大被引量：2
《科学通报》2006年第10期1225-1228,共4页沈骏 刘永长 高后秀 
国家自然科学基金资助项目(批准号:50401033);南开大学天津大学刘徽应用数学中心资助项目(批准号:T13).
通过高温时效方法模拟分析Sn-3.5%Ag共晶焊料高温服役过程中金属间化合物Ag3Sn的演化规律.利用光学显微镜和扫描电子显微镜观察时效前后焊料显微组织演化过程,通过高精度差热分析方法获得不同状态下焊料之间的焓变.结果表明,水冷铸态焊...
关键词：无铅焊料 金属间化合物 差热分析 纳米相 
自适应无铅焊料的开发与研究被引量：1
《材料导报》2006年第3期119-121,131,共4页韦晨 刘永长 韩雅静 沈骏 
国家自然科学基金项目(No.50401033);全国优秀博士学位论文作者专项基金项目(No.200335);天津大学大型设备开放基金资助项目
可靠性是电子工业发展所面临的最大难题。随着对无铅焊料的深入研究,消除金属间化合物对焊点机械性能的不利影响,及解决由于印刷电路板与电子材料间的热膨胀系数不同所产生的、在热循环过程中出现的热疲劳现象,都是提高可靠性的途径。...
关键词：无铅焊料 形状记忆 金属间化合物 
Effects of cooling rates on microstructure and microhardness of lead-free Sn-3.5%Ag solders被引量：4
《中国有色金属学会会刊：英文版》2006年第1期59-64,共6页沈骏 刘永长 韩雅静 高后秀 韦晨 杨渝钦 
Project(50401033) supported by the National Natural Science Foundation of China; Project(200335) supported by the Foundation for the Author of National Excellent Doctoral Dissertation of China; Project(033608811) supported by the Natural Science Foundation of Tianjin City, China; Project supported by the Scientific Research Foundation for the Returned Overseas Chinese Scholars, State Education Ministry
The microstructure and microhardness of Sn-3.5%Ag solders were explored in the cooling rate ranging from 0.08 to 104 K/s. Under rapid cooling condition, the strong kinetic undercooling effect leads to the actual solid...
关键词：显微硬度 无铅焊料 Sn-3.5%Ag合金 共晶转变 金属间化合物 冷却速率 显微结构 
Nano ZrO_(2) Particulate-reinforced Lead-Free Solder Composite被引量：1
《Journal of Materials Science & Technology》2006年第4期529-532,共4页Jun SHEN Yongchang LIU Dongjiang WANG Houxiu GAO 
The authors are grateful to the National Natural Science Foundation of China （No. 50401033）;FANEDD of China （No. 200335）;the Natural Science Foundation of Tianjin City （No. 033608811） ; Fok Ying Tong Education Foundation （No. 104015） for grant and financial support.
A lead-free solder composite was prepared by adding ZrO2 nanopowders in eutectic Sn-Ag alloy. Microstrucrural features and microhardness properties of those solders with different ZrO2 nanopowder fraction were examine...
关键词：ZrO2 nanopowders Microstructure Composite solder MICROHARDNESS 
快速凝固法制备大尺寸MgB_2超导体被引量：1
《材料导报》2005年第10期94-96,共3页张安民 刘永长 史庆志 韩雅静 
国家自然科学基金项目(No.50401033);天津市自然科学基金项目(No.033608811);全国优秀博士学位论文作者专项基金项目(No.200335)
简单化合物 MgB_2超导性的发现引起了世界科学家对其组织结构、超导原理、制备方法及应用前景的广泛兴趣。针对 MgB_2单晶制备过程中存在镁的气化温度很低,MgB_2在镁的沸点以下溶解度很小等不利因素,在国际上率先提出了从过冷熔体中的...
关键词：MGB2 超导性 单晶 深过冷 快速凝固 MGB2超导体 制备方法 大尺寸 快速凝固法 定向凝固技术 
Formation of Bulk Intermetallic Compound AgaSn in Slowly-Cooled Lead-Free Sn-4.0 wt pct Ag Solders被引量：4
《Journal of Materials Science & Technology》2005年第6期827-830,共4页Jun SHEN+, Yongchang LIU, Yajing HAN, Peizhen ZHANG and Houxiu GAO College of Materials Science & Engineering, Tianjin University, Tianjin 300072, China 
the National Natural Science Foundation of China(No.50401033);the Foundation for the Author of National Excellent Doctoral Dissertation of China(No.200335);the Natural Science Foundation of Tianjin City(No.033608811);Scientific Reseaxch Foundation for the Returned 0verseas Chinese Scholaxs,State Education Ministry,for grant and financial support.
Sn-Ag alloy system has been regarded as one of the most promising lead-free solder to substitute conventional Sn- Pb eutectic solder. But the formation of bulk Ag3Sn intermetallic compounds （IMCs） during reflow and ...
关键词：Lead-free solder Intermetallic compounds Microstructure Thermal analysis 
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