浙江省科技计划项目(2010F20002)

作品数：4被引量：30H指数：3
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相关期刊：《焊接学报》《电子元件与材料》《电子工艺技术》更多>>
相关主题：金属间化合物电子元器件AGSN-AG-CU无铅钎料显微组织更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>
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时效对Sn3.0Cu0.15Ni/Cu界面组织的影响被引量：3
《电子元件与材料》2012年第12期56-59,共4页钟海峰 刘平 顾小龙 
浙江省科技计划资助项目(No.2010F20002);浙江省2010年自然科学基金资助项目(No.Y4100809)
研究了150℃时效0,200,500 h对Sn3.0Cu0.15Ni/Cu界面组织结构的影响。结果表明:界面金属间化合物层由Cu6Sn5层和Cu3Sn层组成,质量分数为0.15%的Ni的加入会使IMC层最初变厚,但在时效过程中,热稳定性强的界面化合物(Cu,Ni)6Sn5的生成,会抑...
关键词：Sn3 0Cu0 15Ni焊料 界面组织 金属间化合物 
不同Ag元素含量Sn-Ag-Cu无铅钎料性能分析被引量：13
《焊接学报》2012年第6期55-58,116,共4页刘平 顾小龙 赵新兵 刘晓刚 钟海峰 
浙江省自然科学基金资助项目(Y4100809);浙江省科技计划资助项目(2010F20002)
分别研究了Ag元素含量(质量分数,%)为0.3,1.0,2.0,3.0,3.8的Sn-Ag-Cu(SAC)无铅钎料合金的显微结构、熔化行为、力学性能、润湿性和界面金属间化合物(IMC)形貌.结果表明,随着Ag元素含量的增加,钎料内部金属间化合物晶粒越小,晶粒在钎料...
关键词：无铅钎料 金属间化合物 显微组织 熔点 
假冒电子元器件的识别与分析被引量：7
《电子元件与材料》2012年第2期59-60,共2页刘平 
浙江省科技计划资助项目(No.2010F20002)
对假冒电子元器件的分类、危害和检测手段进行了阐述。电子元器件的用户可借助目视镜检、X射线、扫描超声显微镜和伏安曲线追踪仪等实验手段,对可疑电子元器件进行辨别,保证产品的质量和可靠性。
关键词：电子元器件 假冒 识别 分析 
结构分析(CA)在电子组装领域的应用被引量：7
《电子工艺技术》2011年第5期258-261,共4页刘平 许百胜 
浙江省科技计划项目(项目编号:2010F20002)
结构分析(CA)方法在电子组装领域的日益应用,为提高产品的质量和可靠性发挥着越来越重要的作用。介绍了结构分析的常用试验方法,并列举了在日常结构分析中的应用实例以及元器件设计和生产工艺中的关注点。结构分析方法的广泛应用必将对...
关键词：结构分析 电子元器件 可靠性 
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