印制电路板组件

作品数：14被引量：38H指数：3
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印制电路板组件回流焊接过程热仿真优化设计与实际验证研究
《网印工业》2024年第4期5-7,共3页童浩 
回流焊接技术是电子封装和组装工业中的重要工艺,对电子产品的可靠性和生产效率具有重大影响。本文首先介绍了回流焊接技术及其重要性,分析了印制板组件热应力问题。然后,探讨了热仿真技术在回流焊接中的应用现状,提出了电子热管理仿真...
关键词：回流焊接 热应力 热仿真 热管理 优化设计 
印制电路组件清洁可靠性评估方法研究
《电子产品可靠性与环境试验》2023年第2期76-80,共5页楼倩 郑焕军 
采用IPC-B-52标准测试板设计方案,观察印制电路组件(PCBA)装配过程不同工艺环节在潮热环境中表面绝缘电阻的变化,通过数值量化不同工艺残留物对组件清洁可靠性的影响,筛选出匹配生产需求的材料及工艺兼容性。从清洁度的角度,对PCBA的电...
关键词：印制电路板组件 表面绝缘电阻 清洁可靠性 残留物测试 可靠性评估 
一种模块化通用垫板工装的研究设计
《航空电子技术》2020年第3期66-70,共5页李振亚 赵爱春 
描述了一种模块化通用垫板工装的设计方法,尤其是一种应用于航空电子印制电路板组件(PCBA)和导热板胶粘作业的垫板工装。将垫板工装分为垫板组件和盖板组件两部分,作业时,按从下至上顺序依次叠放垫板组件、PCBA、导热板和盖板组件,其中P...
关键词：印制电路板组件(PCBA) 导热板 模块 垫板工装 
航空电子产品印制电路板组件中性清洗技术研究被引量：4
《航空电子技术》2019年第3期51-56,共6页王晨 程璐军 丁诗炳 张德晓 
制电路板清洗是电子装配中的一个重要环节,它对电子产品的质量和可靠性有着极为重要的作用。通过对印制板清洗原理与影响因素分析,针对性使用优化参数的中性水基清洗剂对印制板组件进行试验,证实该类型清洗剂能够满足航空电子产品在印...
关键词：航空电子产品 印制电路板组件(PCBA) 印制板清洗 
PCBA开路失效案例研究
《电子产品可靠性与环境试验》2018年第A01期125-128,共4页朱伟欣 肖远青 吴俊明 吴晓晓 
介绍了一例由于孔铜断裂而导致PCBA开路失效的案例,利用金相切片、扫描电子显微镜和热机械分析仪对样品进行了分析,找到了故障原因。研究发现失效PCBA过孔存在腐蚀使得孔铜偏薄或开裂,同时PCB的Z轴热膨胀系数高于规范上限,进一步地加剧...
关键词：印制电路板组件 失效分析 开路 腐蚀 热膨胀系数 
LED灯具电路板组件模态对可靠性影响的仿真分析
《电子世界》2016年第7期164-165,共2页李婳婧 聂磊 黄飞 
国家自然科学基金(51305130);湖北省自然科学基金(2014CFB178);湖北省教育厅重点项目(D20131407)
建立了大功率LED灯具印制电路板组件的三维立体模型,应用有限元软件对其进行了模态仿真分析。结合模态分析结果,分析了振动对LED灯具中印制电路板组件的影响,探究失效模式并对薄弱环节进行可靠性分析。提出优化方案及改进措施,最终为提...
关键词：LED灯具 印制电路板组件 PCBA 有限元仿真 可靠性分析 
基于响应面法的印制电路板组件有限元模型修正被引量：6
《振动与冲击》2015年第22期42-46,共5页王开山 李传日 庞月婵 郭恒晖 
在将印制电路板及元器件材料视为正交各向异性前提下,提出基于响应面法的印制电路板组件(Printed Circuit Board Assembly,PCBA)有限元模型修正法。利用相关性分析筛选出对PCBA模态频率影响较大参数作为修正参数;据修正参数数目选择合...
关键词：各向异性 印制电路板组件 模型修正 相关性分析 响应面法 优化求解 
ANSYS在印制电路板组件随机振动分析中的应用被引量：7
《无线电工程》2015年第7期95-98,共4页高驰名 刘莹 马建章 
基于ANSYS软件建立了印制电路板组件的有限元模型,对印制板组件在基础激励作用下的随机振动响应进行受力分析,并利用后处理的结果对其进行了随机疲劳计算。通过实例介绍了利用ANSYS软件对印制电路板组件进行随机疲劳分析的方法和步骤,...
关键词：ANSYS 随机振动 疲劳计算 印制电路板 
离心清洗设备的研制被引量：1
《电子工艺技术》2012年第2期96-98,117,共4页何英 岳军 
离心清洗是针对印制电路板焊接后的一种有效清洗方法,离心作用不仅能对印制电路板表面污染物产生很好的渗透、溶解和去污效果,而且不损伤元器件。重点介绍了离心清洗设备的主要结构、关键技术、创新点以及实际应用情况。通过试验和测试...
关键词：离心清洗 印制电路板组件 清洗设备 
增强军用电路板组件环境适应性的一种方法被引量：3
《现代电子技术》2010年第21期41-42,50,共3页曲利新 
国家863计划项目支持(2006AA701410)
军用电子装备的质量和可靠性与其环境适应性密不可分。为满足战备需求,提高装备的环境适应性能力,必须加强装备的防护能力建设。通过对电子装备核心基础部件印制电路板组件的固封设计、实施和试验验证,证明它是一种有效增强印制电路板...
关键词：电子装备 环境适应性 印制电路板组件 固封 
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