元件封装

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肖特的芯片封装技术促进芯片的进一步小型化
《光机电信息》2005年第5期i001-i001,共1页
国际性科技集团公司德国肖特近日在新加坡建立一个电子元件封装新厂。2005年4月22日正式成立的肖特先进封装新加坡有限公司(SCHOTT Advanced Packaging Singapore Pte Ltd)采用尖端的晶圆级封装生产工艺将芯片以玻璃密封封装，这就省去...
关键词：小型化 技术促进 芯片封装 Advanced 4月22日 2005年 晶圆级封装 元件封装 集团公司 有限公司 生产工艺 电子元件 4000 8000 生产过程 芯片尺寸 新加坡 国际性 PTE 晶片 
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