等离子体损伤

作品数：15被引量：18H指数：2
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超低k介质材料低损伤等离子体去胶工艺进展被引量：1
《微纳电子技术》2011年第11期733-738,共6页吴元伟 韩传余 赵玲利 王守国 
国家科技02重大专项基金资助项目(2009ZX0203008)
介绍了三类常见的低k介质材料,并对空气隙(k=1)的发展进行了探讨;讨论了引起等离子体损伤的机理和传统的O2等离子体去胶工艺面临的困难;最后综述了近年来国际上提出的低损伤等离子体去胶工艺的研究进展。人们已经开发出一些对低k材料进...
关键词：等离子体去胶 多孔超低k介质 空气隙 等离子体损伤 损伤修复 金属硬掩膜(MHM) 
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