整平剂

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不同添加剂组分对盲孔填孔作用研究
《印制电路资讯》2018年第1期97-100,共4页雷华山 张杰 刘元华 
本文主要通过对填孔添加剂组分在填孔过程中表现作用研究，利用电化学工作站及哈林槽填孔测试研究了几种不同类型加速剂、抑制剂、整平剂组分对填孔性能影响，试验结果表明：不同类型加速剂、整平剂对填孔性能影响较大，抑制剂相对较小...
关键词：填孔 加速剂 抑制剂 整平剂 
乐思ViaForm整平剂化学镶铜镀获美国专利
《印制电路资讯》2008年第3期57-57,共1页
乐思（Cookson）公司的ViaForm整平剂化学镶铜镀层已荣获第7，316，772项美国专利。 这项最新专利为ViaForm镶铜镀工艺之前获得的几项专利提供了补充和更多支持。ViaForm整平剂是半导体行业首例支持标准三步加成镶嵌电镀系统的整平剂...
关键词：美国专利 整平剂 铜镀层 化学 半导体行业 电镀系统 共面性 
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