低功率损耗

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Vishay Siliconix发布6款采用超小尺寸封装的新型低电压模拟开关
《电源技术应用》2011年第11期73-73,共1页
日前,ViShayIntertechnoIogy,lnc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,推出6款新型采用节省空间的TDFN和MSOP表面贴装封装的低电压、高精度双路单刀单掷(SPST)模拟开关——DG721/2/3和DG2537/8/9。这些器件具有低功率损耗和低开关噪...
关键词:模拟开关 低电压 尺寸封装 表面贴装封装 低功率损耗 信号完整性 单刀单掷 开关噪声 
IR缩小40%封装的iP2005A降低功率损耗和EMI
《电源技术应用》2008年第4期85-85,共1页
国际整流器公司IREt前推出iP2005A全面优化的功率级解决方案,适用于游戏、计算和通信应用的大电流同步降压式多相位转换器。IP2005A的体积比前一代的器件小了40%,能够在高达1.5MHz的频率下有效运行,有助于设计人员通过尽量减小输...
关键词:低功率损耗 EMI 国际整流器公司 封装 IR 优化设计 通信应用 设计人员 
IR缩小40%封装的iP2005A降低功率损耗和EMI
《电源技术应用》2008年第4期21-21,共1页
全球功率半导体和管理方案领导厂商一国际整流器公司(International Rectifier,简称IR)推出iP2005A全面优化的功率级解决方案,适用于游戏、计算和通信应用的大电流同步降压式多相位转换器。
关键词:低功率损耗 EMI 国际整流器公司 封装 IR 功率半导体 通信应用 转换器 
高频开关电源变压器用功率铁氧体的关键制备技术
《电源技术应用》2005年第12期47-51,共5页黄刚 
根据高频开关电源变压器用PC44、PC50等功率铁氧体材料的高起始磁导率(μi)、饱和磁通密度(Bs)、低功率损耗(Pc)等特性要求,分别讨论了配方、添加物和烧结工艺等关键技术对该类材料制备的影响。
关键词:功率铁氧体材料 低功率损耗 配方 添加物 烧结工艺 
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