低应力

作品数：375被引量：803H指数：11
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相关领域：金属学及工艺一般工业技术更多>>
相关作者：张立军赵升吨徐春广李增辉杨宁更多>>
相关机构：中国科学院中国石油大学（华东）西安交通大学哈尔滨工业大学更多>>
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一种谐振式MEMS压力传感器单芯片级真空封装和低应力组装方法被引量：3
《纳米技术与精密工程》2013年第6期492-496,共5页张健 王军波 曹明威 陈德勇 
北京市科技计划支持资助项目(D111100001611002)
为提高谐振式MEMS压力传感器的品质因数，且同时降低温度漂移，设计了一种传感器的单芯片级真空封装和低应力组装方法，选用非光敏苯并环丁烯（BCB）材料在真空加热、加压条件下实现PYREX7740玻璃空腔与传感器芯片的黏合键合，在可伐合...
关键词：MEMS 谐振式压力传感器 真空封装 低应力组装 黏合键合 
低应力柔性CCGA焊点设计及其可靠性预测被引量：6
《焊接学报》2012年第1期53-56,115-116,共4页赵智力 孙凤莲 王丽凤 田崇军 
先进焊接与连接国家重点实验室开放课题研究基金资助项目(10-008);黑龙江省自然科学基金重点资助项目(ZD200910);哈尔滨市科技创新人才研究专项资金资助项目(2008RFXXG010)
为提高大芯片面阵列封装的可靠性、降低工作载荷下钎料焊点内部的应力集中程度,基于力学原理对陶瓷柱栅阵列(ceramic column grid array,CCGA)封装结构进行了柔性互连设计和焊点形态设计.采用有限元方法研究了该低应力柔性CCGA互连结构...
关键词：大芯片面阵列封装 陶瓷柱栅阵列封装 柔性互连设计 焊点形态设计 应力集中 
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