甚大规模集成电路

作品数：15被引量：18H指数：3
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ULSI制备中多层布线导体铜的抛光液与抛光技术的研究被引量：5
《电子工业专用设备》2007年第10期17-21,共5页刘玉岭 李嘉席 檀柏梅 梁存龙 
提出了在碱性浆料中ULSI多层布线导体铜化学机械抛光的模型,对铜CMP所需达到的平面化、选择性、抛光速率控制、浆料的稳定及洁净度、抛光液成分的优化选择进行了实验研究。
关键词：化学机械抛光 多层布线 甚大规模集成电路 铜浆料(抛光液) 
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