甚大规模集成电路

作品数:15被引量:18H指数:3
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ULSI铝布线化学机械抛光研究被引量:2
《微电子学》2012年第4期576-579,583,共5页韩丽丽 刘玉岭 牛新环 王如 王辰伟 
在分析铝的物理化学特性的基础上,对甚大规模集成电路(ULSI)铝布线化学机械抛光(CMP)机理进行研究,确定采用碱性抛光液。阐述了所选pH值调节剂的特点,探讨了其在化学机械抛光过程中的作用机理,并分析了所选表面活性剂所发挥的提高高低...
关键词:甚大规模集成电路 铝布线 化学机械抛光 抛光液 
用于半导体器件参数检测的比例差值谱仪
《半导体技术》2008年第S1期365-367,375,共4页许铭真 马金源 谭长华 谭映 王洁 靳磊 
比例差值谱仪运用了独创的在线综合检测分析的专利技术——比例差值谱技术,实现了半导体器件的关键电学特征参数如饱和电流、饱和电压、阈值电压、载流子迁移率等直接、准确、便捷地提取和薄膜材料的缺陷分析。该产品是基于Windows操作...
关键词:比例差值谱仪 甚大规模集成电路纳米尺度器件 参数检测 
CMP专用大粒径硅溶胶研磨料生长及控制机理被引量:3
《纳米技术与精密工程》2008年第2期103-107,共5页张建新 刘玉岭 张楷亮 檀柏梅 牛新环 王娟 
天津市自然科学基金科技发展计划项目(043801211)
为满足甚大规模集成电路(ULSI)互连结构高质量、高效率化学机械抛光(CMP)的要求,以LaMer模型为理论指导,对恒液面聚合生长法制备大粒径、低分散度硅溶胶研磨料的粒径增长阶段进行了机理分析,并讨论了加料速率对平均粒径及分散度的影响;...
关键词:硅溶胶 大粒径 生长机理 甚大规模集成电路 化学机械抛光 
ULSI制备中多层布线导体铜的抛光液与抛光技术的研究被引量:5
《电子工业专用设备》2007年第10期17-21,共5页刘玉岭 李嘉席 檀柏梅 梁存龙 
提出了在碱性浆料中ULSI多层布线导体铜化学机械抛光的模型,对铜CMP所需达到的平面化、选择性、抛光速率控制、浆料的稳定及洁净度、抛光液成分的优化选择进行了实验研究。
关键词:化学机械抛光 多层布线 甚大规模集成电路 铜浆料(抛光液) 
甚大规模集成电路的符号分析与简化
《国外科技新书评介》2006年第12期14-14,共1页C.陈(著) 胡光华 
20世纪80所代末,随着对模拟设计自动化工业需求的增加,人们重新对符号分析产生了兴趣。符号分析是依照符号参数来计算线路的行为或特性的。符号分析是由像旋转树枚举方法、信号流图方法这样的逻辑方法首先采用的。它是建立在给定电路...
关键词:甚大规模集成电路 符号分析 模拟线路 自动化工业 模拟设计 逻辑方法 信号流图 结构基础 
高度集成:挡不住的发展趋势
《今日电子》2006年第1期25-25,共1页王丽英 
关键词:发展趋势 高度集成 超大规模集成电路 小规模集成电路 甚大规模集成电路 中规模集成电路 电子行业 
铜布线化学机械抛光技术分析被引量:5
《中国机械工程》2005年第10期896-901,共6页李秀娟 金洙吉 苏建修 康仁科 郭东明 
国家自然科学基金资助重大项目(50390061)
对用于甚大规模集成电路(ULSI)制造的关键平坦化工艺———铜化学机械抛光(CMP)技术进行了讨论。着重分析了铜化学机械抛光的抛光过程和相关的影响因素;根据现有的研究成果主要介绍了铜化学机械抛光的化学材料去除机理;在分析抛光液组...
关键词:技术分析 化学机械抛光(CMP) 铜布线 甚大规模集成电路 材料去除机理 腐蚀抑制剂 碱性抛光液 研究成果 组成成分 H2O2 研究情况 研究重点 平坦化 重分析 氧化剂 
刘玉岭的创新生活
《乡音》2003年第6期19-20,共2页林羽 
人物档案:刘玉岭,教授、博士生导师,河北工业大学微电子技术与材料研究所所长,天津晶岭高科技有限公司董事长,国家有突出贡献的中青年专家,全国高校科技先进工作者,河北省十大发明家,天津市科技先进工作者,天津市劳动模范,第九、十届全...
关键词:微电子技术 河北工业大学 清洗剂 创新成果 甚大规模集成电路 教学科研工作 科技发明 新生活 创新点 全局平面化 
IC载板市场与技术(一)
《印制电路信息》2002年第9期12-14,共3页龚永林 
1 IC与IC载板概要 1.1 IC的作用与发展 集成电路(Integrated Circuit,简称IC)是电子设备的"心脏"与"头脑",现在电子设备的升级换代主要是IC的更新,如个人电脑升级是奔腾微处理器IC的升级,从换"脑"提高了"智商",因此集成电路产业是电子...
关键词:载板 裸芯片 球栅阵列 IC BGA 半导体封装 甚大规模集成电路 
面向甚大规模集成电路的时延驱动布局方法被引量:1
《电子学报》2001年第8期1018-1022,共5页吴为民 洪先龙 蔡懿慈 顾钧 
国家自然科学基金 (No 697760 2 7) ;973国家关键项目 (No G1 9980 30 4 1 1 )
本文针对甚大规模集成电路的时延驱动布局问题提出了一个新的解决途径 ,其策略是将结群技术应用于二次规划布局过程中 .结群的作用是可大幅度地降低布局部件的数量 .本文设计了一个高效的结群算法CARGO ,其优点是具有全局最优性并且运...
关键词:结群 二次规划 时延驱动 布局 甚大规模集成电路 
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