适配层

作品数：93被引量：112H指数：6
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基于银河锐华终端操作系统的C++适配层研究
《计算机时代》2023年第10期8-11,共4页王千 麦秀青 陆平 
银河锐华终端操作系统(YROS)应用的HTML5+JavaScript+CSS开发方式尚不能完全满足应用开发的需求,特别是涉及特殊硬件,或对并发性、时延性要求较高时。对此,在操作系统的框架层添加插件库管理模块,并拓展操作系统接口,使应用能够以插件...
关键词：银河锐华终端操作系统 应用开发 C++ JAVASCRIPT 
基于多芯片的单软多硬驱动软件解决方案的设计应用研究
《信息记录材料》2022年第6期230-233,共4页饶国明 
智能手机平台的相机驱动软件,是串联整个相机软件系统与智能终端控制芯片硬件模块的关键点,随着智能终端控制芯片硬件模块设计的不断发展和创新,以及用户端各种相机新的功能需求的提出,对当前相机的驱动软件提出了很大问题和挑战,主要...
关键词：驱动软件 多芯片 单软多硬 适配层 设备树 
基于分布适配层和软标签学习的齿轮故障诊断
《机械传动》2022年第5期160-166,共7页揭震国 王细洋 龚廷恺 
国家自然科学基金(51465040)。
基于卷积神经网络的齿轮智能识别算法能有效地识别齿轮故障,但卷积神经网络需要大量的已标注训练数据,制约了卷积神经网络在齿轮故障诊断上的应用。针对该问题,提出了基于分布适配层和软标签学习的齿轮故障诊断方法。采用卷积神经网络...
关键词：齿轮故障诊断 卷积神经网络 深度迁移学习 分布适配层 软标签学习 
离散制造车间下智能加工设备构建方法研究被引量：2
《航空制造技术》2021年第10期86-94,101,共10页沈小雨 唐敦兵 张泽群 郑杜 管晨丞 
国家自然科学基金(52075257);国家重点研发计划(2018YFE0117000);国防基础科研项目(JCKY2018605C003)。
随着“工业4.0”的到来,物联技术与制造技术不断融合,制造车间中的加工设备与制造系统之间联系更加紧密,对设备间互联提出了更高的要求。在传统制造车间中,加工设备仅作为独立的个体存在于制造系统,加工设备之间无法进行交互协商,导致...
关键词：离散制造车间 加工设备 制造系统 适配层 物联制造技术 
基于SDN的vOLT系统适配层的设计与实现
《电子设计工程》2020年第9期94-97,102,共5页查晶晶 
为了解决接入网面临的挑战,文章基于SDN的思想,提出构建一个vOLT系统。该系统可以通过虚拟化实现接入网设备中数据平面和控制平面分离;通过集中化实现对接入网资源的统一管理、控制和调度;通过API应用接口实现接入网资源和能力的开放,...
关键词：接入网 虚拟化 VOLT 适配层 
异构云环境的接入以及统一管理研究被引量：1
《中国新通信》2020年第4期62-62,共1页刘威 冷迪 
为推进随着云计算的快速发展,国内云平台厂家越来越多。如何满足用户需求成为各大云厂家所要研究的课题。将各种云厂家接入云环境,统一标准API得出包含各项数据配置表,适配到各个适配层。实验时,将各项参数统计为参数集,录入管理平台中...
关键词：云计算 异构云 适配层 压缩时间 
6LoWPAN中基于Mesh-under的中继缓存与重传机制被引量：1
《计算机工程》2017年第5期97-102,107,共7页刘乔寿 景晓丽 吉福生 
国家自然科学基金(61371097);国家物联网专项资金项目(工信部科函[2014]351号);重庆邮电大学青年基金(A201293)
在基于Mesh-under路由的6Lo WPAN网络中,链路丢失的分片采用端到端的方式进行重传,从而保证数据包的可靠重组,但端到端的重传会造成较多的数据传输时延和网络能耗,降低目的端的分片重组成功率,影响网络中其他数据的有效传输。针对上述问...
关键词：适配层 Mesh-under路由协议 中继缓存 缓存管理 分片重传 
电子测量仪器人机交互的统一化处理方法被引量：1
《电子质量》2017年第4期58-60,共3页杨青 牛大胜 
仪器人机交互包括面板菜单、程控、触摸屏等多种方式,为了支持多种人机交互,仪器软件日趋庞大和复杂,该文通过分析人机交互过程,提出了一种人机交互的统一化处理方法,该方法在原有人机交互软件架构中增加适配层和分发层,统一了各类人机...
关键词：人机交互 适配层 分发层 
改进的6LoWPAN分片地址压缩方案被引量：1
《计算机工程与设计》2016年第4期877-881,共5页李占波 李东秀 
针对6LoWPAN网络物理层MTU的限制,提出一种报文头部压缩方案分片报头压缩。6LoWPAN的压缩方案一直考虑的是对IPv6头部字段进行压缩,但数据报在适配层传输时,多以分片的形式进行传输,除第一分片外,后续分片头部Mesh Delivery字段也要记...
关键词：6LoWPAN 报头压缩 分片压缩 映射表 适配层 
第一壁材料W/Cu界面设计与制备研究现状被引量：10
《核聚变与等离子体物理》2014年第4期340-347,共8页罗来马 谭晓月 罗广南 昝祥 朱晓勇 吴玉程 
国家磁约束核聚变能发展研究专项(2014GB121001;2010GB109004);国家自然科学基金资助项目(51204064)
介绍了目前解决W/Cu连接界面缓解热应力的方法——添加适配层。在对不同适配层进行分析后,选出最佳W/Cu适配层,再对W/Cu适配层进行结构优化分析,得出选用W/Cu功能梯度材料作为适配层具有足够的结合强度,而且良好的导热性能能有效地缓解...
关键词：第一壁材料 适配层 界面特性 钨铜梯度材料 
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